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    绝缘材料配方及生产工艺

    发布时间:1970-01-01 08:00:00  浏览次数:

    绝缘材料配方及生产工艺

    1 低压绝缘材料 
    1.1配方 
    环氧树脂  E-44  100 
    稀释剂    二溴苯基缩水甘油醚 20                                      
    阻燃剂   三氧化二锑   10 
    活性硅微粉   400目    200 
    固化剂   593       25 
    二乙烯三胺  3 
    1.2 生产工艺 
    1.2.1硅微粉烘干至含水率0.2%以下 
    1.2.2按以下顺序加环氧树脂、稀释剂、阻燃剂、硅微粉到反应釜 
    1.2.3升温至100℃,在-0.1Mpa真空下脱气拌和料30min至均匀 
    1.2.4冷却到50℃以下,加入固化剂,保持温度不超过50℃,脱气真空度-0.1Mpa,拌和时间不超过30min,即可进入浇注工序。

     
    2.高压低压绝缘材料 
    2.1配方 
    环氧树脂  E-44  100 
    稀释剂    二溴苯基缩水甘油醚 20                                      
    阻燃剂   三氧化二锑   10 
    活性硅微粉   400目    300 
    固化剂   S101      95 
    促进剂  DMP-30     1.5 
    2.2 生产工艺 
    2.2.1硅微粉烘干至含水率0.2%以下 
    2.2.2按以下顺序配成双组分 
    A组分 环氧树脂、促进剂、阻燃剂、硅微粉200 
    B组分  固化剂、稀释剂、硅微粉100 
    2.2.3  A组分升温至80-100℃,在-0.1Mpa真空下脱气拌和料30min至均匀 
    2.2.4  B组分升温至50℃,在-0.1Mpa真空下脱气拌和料30min至均匀 
    2.2.5冷却到50℃以下,将A组分加入B组分,保持温度不超过50℃,脱气真空度-0.1Mpa,拌和时间30min,即可进入浇注.


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